2024年11月20日，国内首家智能汽车第三代E/E架构系统级SoC芯片及解决规划商欧冶半导体颁发，公司已实现数亿元B1轮融资。

本轮融资由国投招商领投，投资阵容蕴含中科创星、、
、丽江市鲲鹏大交通基金、、
、星宇股份、、
、青稞本钱、、
、永鑫本钱、、
、众山精密等驰名投资机构及产业本钱。其中，老股东国投招商、、
、丽江市鲲鹏大交通基金、、
、星宇股份、、
、青稞本钱持续追加。本轮融资的顺利实现，不仅标志取本钱市场及合作同伴对欧冶半导体在汽车智能化战术布局、、
、技术实力及市场远景的充分认可，也将为公司将来发展注入强劲动能。

欧冶半导体由首创团队和国投招商结合提议设立，股东涵盖国有本钱、、
、产业本钱、、
、头部创投及众多汽车产业链龙头企业。作为汽车智能化平台级AI SoC芯片及解决规划商，欧冶半导体聚焦汽车产业向第三代E/E架构演进的主题需要，以前瞻性的“Everything+AI”战术推动智能化技术在各个实用场景落地，助力车企为消费者打造肉眼可见、、
、触手可及的全车智能化履历。

欧冶半导体旗下龙泉系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件（如AI车灯、、
、AI CMS等）、、
、智能区域处置器（ZCU）和行泊一体中央推算单元的芯片需要，同时具备业界当先的智能算法，和矫捷分层交付的软件及解决规划，极大降低客户新产品和新个性的开发成本，缩短上车功夫。在有关汽车智能化市场，欧冶半导体已形成较强的技术及市场当先优势，目前已与数十家Tier1及合作同伴发展深度合作，并获得多款车型的定点。

瞻望将来，欧冶半导体将持续秉持“让造车更单一，用车更愉悦”的愿景，携手合作同伴及产业链高低游企业，以全方位智能化的创新产品及解决规划，共同推动汽车产业向智能化加快演进。

- 转载自“欧冶半导体”公家号 -

欧冶半导体是聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片供给商，由首创团队和先进制作产业投资基金共同提议设立，投资方蕴含众多汽车产业链龙头。首创团队曾陆续在多个芯片领域实现从零到全球辅导者的贸易闭环，具备丰硕的端到端流程运作经验。