近期，，由半导体投资联牛耳办、爱集微承办的2024半导体投资年会暨IC风浪榜颁奖典礼在北京圆满进行。凭借当先的技术实力及创新利用，，欧冶半导体龙泉560芯片及解决规划荣获2024年度IC风浪榜“年度车规芯片优良创新产品奖”。

自2020年始，，半导体投资年会迄今已成功进行四届，，是我国集成电路产业界规格极高、影响极大的年度活动IP。其中，，“IC风浪榜”为我国集成电路产业最具公信力的权威奖项之一，，由来自半导体投资联盟超100家会员单元，，及500多位半导体行业CEO担任评委，，凭据市场、学研、资方、品牌等多维度权威数据，，通过公开征集、自愿申报、专家评比等法式进行严格遴选。奖项旨在激励和赞美从前一年中，，在半导体技术创新和产品设计制作、行业本钱治理及运作、产业链高低游集群建设、企业财政阐发等方面，，作出凸起贡献、获得优异成就的对象，，设置风向新标杆。

作为国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决规划供给商，，欧冶半导体萦绕智能汽车向第三代E/E架构演进的主题需要，，提供系统级、系列化芯片及解决规划，，旗下龙泉系列芯片产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处置器和行泊一体中央推算单元的芯片需要，，同时具备业界当先的智能算法，，和矫捷分层交付的软件及解决规划，，极大降低客户开发新产品和新个性的开发成本，，缩短上车功夫。

这次获选的龙泉560芯片为全球首款智能汽车端侧部件专用芯片，，可宽泛利用于乘用车及商用车智能车灯（ADB）、电子外后视镜（CMS）等端侧智能部件，，并提供高机能、低成本的车规级SoC芯片解决规划，，使得端侧部件智能化职能全数在部件系统内部实现，，实现与车身系统解耦，，支持客户产品急剧量产，，具备辽阔的市场空间和利用价值。

-? 转载自欧冶半导体? -

欧冶半导体是聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片供给商，，由首创团队和先进制作产业投资基金共同提议设立，，投资方蕴含众多汽车产业链龙头。首创团队曾陆续在多个芯片领域实现从零到全球辅导者的贸易闭环，，具备丰硕的端到端流程运作经验。